貼片電阻生產流程及工藝詳解
Time 發布時間: 2024-04-18
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貼片電阻,也稱為(wei) 片式固定電阻器(Surface Mount Resistor,簡稱SMD Resistor),是一種廣泛應用於(yu) 電子電路中的被動電子元件。它基於(yu) 歐姆定律工作,即電阻兩(liang) 端的電壓與(yu) 通過電阻的電流成正比,與(yu) 電阻的阻值成反比。貼片電阻具有體(ti) 積小、重量輕的特點,適應再流焊與(yu) 波峰焊,電性能穩定,可靠性高,裝配成本低,並與(yu) 自動裝貼設備匹配。此外,它們(men) 還具有機械強度高、高頻特性優(you) 越等特性。這些特性使得貼片電阻在現代電子製造行業(ye) 中扮演著關(guan) 鍵角色,尤其是在集成電路板上的應用。
 

貼片電阻的材料通常由金屬粉和玻璃釉粉混合製成,采用絲(si) 網印刷法印在基板上。根據製造工藝的不同,貼片電阻可以分為(wei) 厚膜電阻、薄膜電阻和金屬膜電阻等類型,它們(men) 在精度、電流噪聲、溫度係數等方麵各不相同。

貼片電阻的生產(chan) 工藝主要包括以下幾個(ge) 步驟:

原材料準備:生產(chan) 貼片電阻所使用的原材料主要包括電阻片、電極材料、封裝材料等。

背電極印刷:使用銀或銀鈀合金作為(wei) 電極材料,通過絲(si) 網印刷的方式印在陶瓷基板上。

燒結:將印刷好的電極進行高溫燒結,以形成穩定的電阻值。

麵電極印刷:同樣采用絲(si) 網印刷的方式,將銀或銀鈀合金等電極材料印在電阻體(ti) 上。

二次燒結:為(wei) 了確保電極與(yu) 電阻體(ti) 之間的良好接觸和穩定性,需要進行二次燒結。

電阻體(ti) 印刷:使用氧化釕或玻璃等材料作為(wei) 電阻體(ti) ,通過絲(si) 網印刷的方式印製在陶瓷基板上。

一次玻璃印刷:為(wei) 了保護電阻體(ti) ,通常會(hui) 先印製一層玻璃作為(wei) 保護層。

激光調阻:通過激光技術調整電阻值,以滿足不同的應用需求。

二次玻璃印刷:再次印製玻璃或樹脂作為(wei) 保護層,以提高產(chan) 品的耐久性和可靠性。

二次切割:為(wei) 了獲得精確的尺寸和形狀,需要對電阻體(ti) 進行二次切割。

封端:對電阻體(ti) 的兩(liang) 端進行封閉處理,以防止灰塵和濕氣進入。

二次切割:再次進行切割,以確保電阻體(ti) 的精確度。

電鍍電極:對電阻體(ti) 的兩(liang) 端進行電鍍,形成導電的銀或鎳鉻合金電極。

測試分選:通過自動化設備對電阻器進行測試和分選,確保產(chan) 品質量。

編帶包裝:最後,將合格的電阻器進行編帶包裝,以便於(yu) 運輸和存儲(chu) 。
 

這些步驟涵蓋了從(cong) 原材料準備到成品測試和包裝的全過程,每一步都是為(wei) 了確保貼片電阻的質量和性能。

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