薄膜貼片電阻和厚膜貼片電阻的比較
Time 發布時間： 2020-08-11
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原標題:薄膜貼片電阻和厚膜貼片電阻的比較
主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的，而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表麵(貼片電阻)或陶瓷圓棒(軸向電阻)。
薄膜電阻器是由真空濺射法(真空沉積)把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然後再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板製造過程;也就是說，將表麵塗有事先設計好的感光材料圖樣於皮膜，用紫外線照射，然後外露光敏塗料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。
薄膜貼片電阻和厚膜貼片電阻的比較
厚膜電阻器是由絲網印刷法，將厚厚的導電膏 (Ceramic 和 Metal， 稱為 Cermet金屬陶瓷)，塗在氧化鋁陶瓷基底。這種複合材料含有玻璃和壓電陶瓷(陶瓷)原料，然後在 850°C 烤箱，燒結形成厚膜皮膜。
薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度係數 TCR 和更精確的公差，這歸功於濺射技術能精確定時控製。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐衝擊的承受能力，因為較厚的皮膜。
FH係列是在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍方式來生產，製程中不斷求新求進，達到高精度 ± 0.01% 及溫度係數 (TCR)5ppm，提供完整尺寸
0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值範圍。
貼片耐衝擊電阻 PWR 係列，高額定功率，改進工作額定電壓，優秀的耐脈衝性能，常應用於等離子、醫療設備等。
超精密貼片電阻 AR 係列，溫度係數隻有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr真空濺鍍厚膜，常應用於醫療設備，精密量測儀器，電子通訊等。
貼片 FCR 厚膜電阻係列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜於陶瓷基板上，加玻璃材保護層及三層電鍍而成，具有可靠度高，外觀尺寸均勻，精確且有溫度係數與阻值公差小的特性。
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