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貼片電感失效原因

發布時間： 2020-07-30

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原標題:貼片電感失效原因
貼片電感無效緣故具體表現在五個層麵，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下麵將就這五點做出解釋。在這以前，大家先了解一下電感器失效模式，及其貼片電感無效的原理。
貼片電感失效原因

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。
貼片功率電感失效原因:
（1）磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放。
（2）磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差。
（3）由於燒結後產生的燒結裂紋。
（4）銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路。
（5）銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。
一、耐焊性
低頻貼片功率電感經回流焊後感量上升<20％。
由於回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居裏溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁後，貼片電感材料的磁導率恢複到最大值，感量上升。一般要求的控製範圍是貼片電感耐焊接熱後，感量上升幅度小於20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱，感量上升小）。但大批量貼片時，發現有部分電路性能下降。這可能是由於過回流焊後，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關注。
檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐裏10秒鍾左右，取出。待貼片電感徹底冷卻後，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。
二、可焊性
當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然後再鍍錫（4－8ｕm）。
可焊性檢測
將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗幹淨，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鍾左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。

三、可焊性不良

（1）端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由於SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被汙染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。
（2）鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。
判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鍾，取出。如發現端頭出現坑窪情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。
（3）焊接不良
內應力
如果貼片電感在製作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。
判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法:
取幾百隻的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見劈劈叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。.
四、上機開路虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。
電流燒穿
如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的衝擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。
焊接開路
回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，導致有極少部分的內部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小於千分級。
五、磁體破損
磁體強度
貼片電感燒結不好或其它原因，造成瓷體整體強度不夠，脆性大，在貼片時，或產品受外力衝擊造成瓷體破損。
附著力
如果貼片電感端頭銀層的附著力差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力衝擊，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大於端頭附著力，造成端頭破壞。
貼片電感過燒或生燒，或者製造過程中，內部產生微裂紋。回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，出現晶裂，或微裂紋擴大，造成磁體破損等情況。
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